Flexible Senderschaltungsanordnung für integrierte Schaltungen

Ein Mehrfachchipgehäuse kann einen Sender-Die und einen Empfänger enthalten, die auf einem Substrat montiert sind. Der Sender-Die kann über Die-zu-Die-Verbindungen wie etwa Mikrokontakthügel und leitfähige Pfade im Substrat mit dem Empfänger-Die gekoppelt sein. Der Sender-Die kann eine flexible Senderschaltungsanordnung mit Sendeempfängerlogik und einer Treiberschaltungsanordnung enthalten. Die Treiberschaltungsanordnung kann einen Treiber mit hohem Hub und einen Treiber mit niedrigem Hub optional mit einer Entzerrungsschaltungsanordnung enthalten. Die Treiberschaltungsanordnung kann in einem Modus mit hohem Hub, einem Modus mit niedrigem Hub mit Entzerrung und einem Modus mit niedrigem Hub ohne Entzerrung betrieben werden.Die auf diese Weise bereitgestellte Senderschaltungsanordnung entfernt unerwünschte DC-Spannungspfade zu Masse, die in anderen Ansteuerschemen vorhanden sind, um den Leistungsverbrauch zu reduzieren, während gleichzeitig die Anforderungen an Bandbreite, Flexibilität und Skalierbarkeit erfüllt werden. A multichip package may include a transmitter die and a receiver mounted on a substrate. The transmitter die may be coupled to the receiver die through die-to-die connections such as microbumps and conductive paths in the substrate. The transmitter die may include flexible transmitter circuitry having transceiver logic and driver circuitry. The driver circuitry may include a high-swing driver and a low-swing driver optionally equalization circuitry. The driver circuitry may operable in a high-swing mode, a low-swing mode with equalization, and a low-swing mode without equalization. Transmitter circuitry provided in this way removes undesirable DC voltage paths to ground present in other driving schemes to reduce power consumption while still meeting bandwidth, flexibility, and scalability demands.