Verfahren und Vorrichtung zum Reduzieren von Oberflächen sowie Verwendung des Verfahrens

Die Erfindung betrifft ein Verfahren, bei dem durch eine Leitung Wasserstoff zu einer Oberfläche geführt und verbrannt wird und die Wasserstoffflamme auf die Oberfläche gerichtet wird. Außerdem betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Reduzieren von Oberflächen, die in Strömungsrichtung eine Leit...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Asad, Syed Salman
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL SOLDERING OR UNSOLDERING SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren, bei dem durch eine Leitung Wasserstoff zu einer Oberfläche geführt und verbrannt wird und die Wasserstoffflamme auf die Oberfläche gerichtet wird. Außerdem betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Reduzieren von Oberflächen, die in Strömungsrichtung eine Leitung zum Führen von Wasserstoff und ein Schutzschild mit einem Durchlass aufweist, sowie eine Verwendung des Verfahrens oder der Vorrichtung. The invention relates to a method in which hydrogen is conducted to a surface through a line and burned, and the hydrogen flame is directed at the surface. The invention also relates to a device for reducing surfaces, comprising, in the flow direction, a line for conducting hydrogen and a protective shield having a passage, and to a use of the method or of the device.