HALBLEITERVORRICHTUNGSANORDNUNGEN

In einem allgemeinen Aspekt kann eine Einrichtung einen Leiterrahmen einschließen, der eine Vielzahl von Leitungen einschließt, die zum Bereitstellen von elektrischen Verbindungen für die Einrichtung konfiguriert sind. Die Einrichtung kann auch einen Halbleiterchip einschließen, der auf dem Leiterrahmen angeordnet ist, und eine leitfähige Klammer, die den Halbleiterchip elektrisch mit dem Leiterrahmen koppelt. Die Einrichtung kann ferner einen Wärmetauscher einschließen, der auf der leitfähigen Klammer angeordnet ist. Der Wärmetauscher kann ein wärmeleitfähiges und elektrisch isolierendes Material einschließen. In one general aspect, an apparatus can include a leadframe including a plurality of leads configured to provide electrical connections for the apparatus. The apparatus can also include a semiconductor die disposed on the leadframe and a conductive clip electrically coupling the semiconductor die with the leadframe. The apparatus can further include a heat slug disposed on the conductive clip. The heat slug can include a thermally conductive and electrically insulative material.