SMD-Bauelement sowie Verfahren zur Montage eines SMD-Bauelements

Die Erfindung betrifft ein SMD-Bauelement (1) aufweisend eine Unterseite, mit der das SMD-Bauelement (1) auf eine Leiterplatte (7) gesetzt werden kann, und eine der Unterseite gegenüberliegende Oberseite, mit einem auf der Oberseite angeordneten Bestückerplateau (3), welches eine plane Oberfläche zu...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Östreich, Christian, Berberich, Reinhold, Jürgens, Michael, Bitsch, Christian
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein SMD-Bauelement (1) aufweisend eine Unterseite, mit der das SMD-Bauelement (1) auf eine Leiterplatte (7) gesetzt werden kann, und eine der Unterseite gegenüberliegende Oberseite, mit einem auf der Oberseite angeordneten Bestückerplateau (3), welches eine plane Oberfläche zum Greifen des SMD-Bauelements (1) durch einen Unterdrucksauger aufweist. Zur Verklebung mit der Leiterplatte ist das Bestückerplateau (3) aus einem Heißklebermaterial gebildet, welches sich bei einem SMD-Lötvorgang (8) verflüssigt.