Verfahren zur Korrektur einer Baugruppe einer Mikrolithographieanlage

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Korrektur einer Baugruppe, beinhaltend die auf einander folgenden Verfahrensschritte der Ermittelung eines 3D-Modells der Baugruppe, des Prüfens von Orten des 3D-Modells auf eine Randbedingung, der Identifizierung von den Orten des 3D-Modells, an denen die Ra...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Eberhardt, Florian, Grupp, Emanuel, Wiesendahl, Ulfert
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CINEMATOGRAPHY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR MEASURING MEASURING ANGLES MEASURING AREAS MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Korrektur einer Baugruppe, beinhaltend die auf einander folgenden Verfahrensschritte der Ermittelung eines 3D-Modells der Baugruppe, des Prüfens von Orten des 3D-Modells auf eine Randbedingung, der Identifizierung von den Orten des 3D-Modells, an denen die Randbedingung verletzt ist, der Identifizierung von Orten der Baugruppe, welche diesen Orten des 3D-Modells entsprechen und der Korrektur der Baugruppe an diesen Orten der Baugruppe.