Elektronikmodul und Kühlanordnung

Ausgegangen wird von einem Elektronikmodul mit einer Elektronikeinheit und einer Kühlvorrichtung, wobei zur Abführung von Verlustwärme zumindest ein Teilbereich der Elektronikeinheit zumindest mittelbar wärmeleitend mit der Kühlvorrichtung verbunden ist. Die Kühlvorrichtung weist dabei mindestens ei...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Pelz, Frank, Lamdiziz, Mohamed, Maga, Iulian
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ausgegangen wird von einem Elektronikmodul mit einer Elektronikeinheit und einer Kühlvorrichtung, wobei zur Abführung von Verlustwärme zumindest ein Teilbereich der Elektronikeinheit zumindest mittelbar wärmeleitend mit der Kühlvorrichtung verbunden ist. Die Kühlvorrichtung weist dabei mindestens einen geschlossenen Hohlraum mit einem Moduleinlass und einem Modulauslauf für ein Kühlmedium auf. Zwischen dem Moduleinlass und dem Modulauslass ist zumindest eine Kühlstrecke für einen Kühlmediumfluss ausgebildet. Der Moduleinlass und/oder der Modulauslass umfasst/umfassen jeweils ein Durchflussventil für das Kühlmedium, wobei das Durchflussventil ausgebildet ist, in einer ersten Betätigungsstellung die Kühlstrecke für den Kühlmediumfluss zu öffnen und in einer zweiten Betätigungsstellung die Kühlstrecke mediendicht zu verschließen.