Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie

Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Halbleiterlithographie mit einer Projektionsoptik (9), die einen Sensorrahmen (30), einen Tragrahmen (40), mit einem Modul (50) mit einem optischen Element (52) und Aktuatoren (53) zur Positionierung und Ausrichtung des optischen Elementes (52), wobei das Modul (50) auf dem Tragrahmen (40) angeordnet ist und der Sensorrahmen (30) als Referenz für die Positionierung des optischen Elementes (52) ausgebildet ist, umfasst und wobei das Modul (50) eine Infrastruktur (60) umfasst. Erfindungsgemäß ist die Infrastruktur (60) so ausgebildet ist, dass sie Schnittstellen (62,70) zur Trennung eines Moduls (50) aus der Projektionsoptik (9) umfasst.Weiterhin umfasst die Erfindung ein Verfahren zum Tausch eines Moduls (50) einer Projektionsoptik (9) einer Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Halbleiterlithographie, wobei das Modul (50) ein optisches Element (52) umfasst. Erfindungsgemäß verbleibt die Referenz (55) zur Positionierung und/oder Ausrichtung des optischen Elementes (52) beim Tausch des Moduls (50) in der Projektionsbelichtungsanlage (1). A projection exposure apparatus for semiconductor lithography having a projection optical unit. The projection optical unit includes a sensor frame, a carrying frame, and a module. The module includes an optical element and actuators for positioning and orienting the optical element. The module is on the carrying frame, and the sensor frame is a reference for the positioning of the optical element. The module includes an infrastructure which includes interfaces for separating a module from the projection optical unit. A method exchanges the module of a projection optical unit of a projection exposure apparatus for semiconductor lithography, wherein the module includes an optical element, while the reference remains in the projection exposure apparatus.