PIC-Gehäuse und Verfahren zum PIC-Chip-Packaging unter Verwendung einer Magnetik zur Positionierung eines optischen Elements

PIC-Gehäuse (102), umfassend:einen PIC-Chip (104), wobei der PIC-Chip (104) eine elektrooptische Schaltung mit einem optischen Wellenleitersystem (110) darin und einer V-Nut-Aufnahme (112) für Faseroptiken auf einer ersten Oberfläche (114) davon umfasst;ein optisches Element (116), das mit dem optischen Wellenleitersystem (110) operativ gekoppelt und in der V-Nut-Aufnahme (112) für Faseroptiken positioniert ist; undeinen MFI (150), der über dem optischen Element (116) positioniert ist, wobei der MFI (150) ein eine magnetische Kraft induzierendes Material umfasst, das in einen für UV transparenten Polymerfilm eingebettet ist. A photonic integrated circuit (PIC) package includes a PIC die including electro-optical circuitry having an optical waveguide system therein and a V-groove fiber optic receptacle on a first surface thereof. The V-groove fiber optic receptacle positions an optical element, e.g., optical fiber(s), for optical coupling with the optical waveguide system. An optical element is operatively coupled to the optical waveguide system and positioned in the V-groove fiber optic receptacle. A magnetic force inducer (MFI) is positioned to forcibly direct the optical element into position in the V-groove fiber optic receptacle in response to application of a magnetic field from a direction opposite the V-groove fiber optic receptacle in the first surface. During assembly, a magnetic field may be applied to the MFI to generate the magnetic force. After adhering the optical element, the magnetic field may remain to allow the PIC package to be moved with more security. The MFI may remain with and become part of the finished assembly.