FOLIENBASIERTES PACKAGE MIT DISTANZAUSGLEICH

Die Erfindung betrifft ein folienbasiertes Package (100) sowie ein Verfahren zum Herstellen eines folienbasierten Packages (100), welches unter anderem ein erstes und ein zweites Foliensubstrat (10, 20) aufweist. Ein elektronisches Bauelement (30) ist sandwichartig zwischen den beiden Foliensubstraten (10, 20) angeordnet. Bedingt durch die Bauelementdicke (D30) ergibt sich zwischen den beiden Foliensubstraten (10, 20) ein Abstandsunterschied (Δd) zwischen dem Montagebereich des Bauelements (30) und Gebieten außerhalb des Montagebereichs. Erfindungsgemäß sind Mittel (50, 60) zum Reduzieren und/oder Ausgleichen eines durch die Bauelementdicke (D30) bedingten Abstandsunterschieds (Δd) zwischen dem ersten Foliensubstrat (10) und dem zweiten Foliensubstrat (20) vorgesehen. A foil-based package and a method for manufacturing a foil-based package includes, among other things, a first and a second foil substrate. An electronic component is arranged between the two foil substrates in a sandwich-like manner. Due to the component thickness, there is a distance difference between the two foil substrates between the mounting area of the component and ears outside of the mounting area. The foil-based package and the method provides means for reducing and/or compensating a distance difference between the first foil substrate and the second foil substrate caused by the component thickness.