Verfahren zum Erzeugen eines Hohlleiters, Schaltungsvorrichtung und Radarsystem

Verfahren zum Erzeugen eines Hohlleiters (102) in einem Mehrschicht-Substrat (100), mit folgenden Merkmalen:Erzeugen zumindest einer Ausnehmung (12, 36) entsprechend eines lateralen Verlaufs des Hohlleiters (102) in einer Oberfläche einer ersten Schichtanordnung (10), die eine oder mehrere Schichten aufweist;Erzeugen einer Metallisierung (14)auf Oberflächen der Ausnehmung (12, 36);Aufbringen einer zweiten Schichtanordnung (20), die eine oder mehrere Schichten aufweist, auf der ersten Schichtanordnung (10), wobei die zweite Schichtanordnung (20) auf einer Oberfläche derselben eine Metallisierung (22) aufweist, die nach dem Aufbringen der zweiten Schichtanordnung (20) auf der ersten Schichtanordnung (10) über der Ausnehmung (12, 36) angeordnet ist und zusammen mit der Metallisierung (12) auf den Oberflächen der Ausnehmung (12, 36) Wände des Hohlleiters (102) bildet,wobei die Metallisierung (22) auf der zweiten Schichtanordnung (20) Bereiche der Ausnehmung (12, 36) an vorbestimmten lateralen Bereichen (24, 26) derselben nicht bedeckt oder bei dem die Metallisierung (22) auf der zweiten Schichtanordnung (20) nach dem Aufbringen der zweiten Schichtanordnung (20) an vorbestimmten lateralen Bereichen (24, 26) der Ausnehmung (12, 36) entfernt wird,wobei Koppelelemente (50, 52) zum Koppeln von Signalen in und aus dem Hohlleiter (102) an den vorbestimmten lateralen Bereichen, an denen die Metallisierung (22) auf der zweiten Schichtanordnung (20) die Ausnehmung (12, 36) nicht bedeckt, vorgesehen werden,wobei zumindest eines der Koppelelemente (50, 52) durch eine Antenne (180, 182) gebildet wird, wobei die Antenne (180, 182) in oder an einem Gehäuse eines HF-Schaltungschips (110, 112) gebildet ist, der in oder an dem Mehrschicht-Substrat (100) angebracht wird. A method for producing a waveguide in a multilayer substrate involves producing at least one cutout corresponding to a lateral course of the waveguide in a surface of a first layer arrangement comprising one or a plurality of layers. A metallization is produced on surfaces of the cutout. A second layer arrangement comprising one or a plurality of layers is applied on the first layer arrangement. The second layer arrangement comprises, on a surface thereof, a metallization which, after the second layer arrangement has been applied on the first layer arrangement, is arranged above the cutout and together with the metallization on the surfaces of the cutout forms the waveguide.