Verfahren und Vorrichtung zum Trennen mindestens einer Verbundsicherheitsglastafel

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen einer Verbundsicherheitsglastafel, insbesondere zum Heraustrennen mindestens einer Verbundsicherheitsglasscheibe aus einer Verbundsicherheitsglastafel, wobei die Verbundsicherheitsglastafel (1) mindestens eine Verbundfolie (2) und mindestens zwei Glas...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Ostendarp, Heinrich
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen einer Verbundsicherheitsglastafel, insbesondere zum Heraustrennen mindestens einer Verbundsicherheitsglasscheibe aus einer Verbundsicherheitsglastafel, wobei die Verbundsicherheitsglastafel (1) mindestens eine Verbundfolie (2) und mindestens zwei Glastafeln (3) aufweist, wobei die Verbundfolie (2) zwischen den Glastafeln (3) angeordnet ist und die Glastafeln (3) miteinander verbindet, umfassend die Verfahrensschritte:- Schwächen der mechanischen Eigenschaften der Verbundfolie (2) mit der Energie eines Laserstrahls (4) zumindest entlang mindestens einer vorgebbaren Aufteilungslinie (5) durch Führen des Laserstrahls (4) entlang der Aufteilungslinie (5),- Trennen, insbesondere mechanisches Ritzen und Brechen, der beiden Glastafeln (3) zumindest entlang der Aufteilungslinie (5),- Trennen der Verbundfolie (2) zumindest entlang der Aufteilungslinie (5).Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen von Verbundsicherheitsglastafeln anzugeben, bei denen die Taktzeit für den vollständigen Trennvorgang verkürzt ist, das Verbundsicherheitsglas im Schnittbereich nicht beeinträchtigt wird dadurch realisiert, dass eine den Laserstrahl (4) bereitstellende Lasereinrichtung (19) mit folgenden Parametern betrieben wird, um die Verbundfolie (2) entlang der Aufteilungslinie (5) mechanisch zu schwächen:- Vorschubgeschwindigkeit zwischen 2 m/min und 20 m/min, insbesondere 2 m/min und 8 m/min,- Laserleistung zwischen 100 W und 1000 W, insbesondere 100 W und 400 W,- Laserwellenlänge zwischen 1600 nm und 2200 nm.