HALBLEITERMODUL MIT GEHÄUSEVERLÄNGERUNGSRAHMEN

Ein Halbleitergehäuse beinhaltet ein Halbleitermodul, einen ersten Gehäuseverlängerungsrahmen, einen zweiten Gehäuseverlängerungsrahmen und eine Vielzahl von Befestigungselementen. Das Halbleitermodul beinhaltet eine erste Seitenfläche, eine zweite Seitenfläche, eine erste Hauptfläche und eine zweite Hauptfläche auf einer gegenüberliegenden Seite des Halbleitermoduls von der ersten Hauptfläche. Der erste Gehäuseverlängerungsrahmen ist konfiguriert, um an der ersten Seitenfläche befestigt zu werden. Der zweite Gehäuseverlängerungsrahmen ist konfiguriert, um an der zweiten Seitenfläche befestigt zu werden. Die Vielzahl von Befestigungselementen ist konfiguriert, um den ersten Gehäuseverlängerungsrahmen und den zweiten Gehäuseverlängerungsrahmen mechanisch mit einer oder mehreren einer Leiterplatte, die auf der ersten Hauptfläche angeordnet ist, und/oder einem Kühlkörper, der auf der zweiten Hauptfläche angeordnet ist, zu verbinden. A semiconductor package includes a semiconductor module, a first package extension frame, a second package extension frame, and a plurality of fasteners. The semiconductor module includes a first side surface, a second side surface, a first major surface, and a second major surface on an opposite side of the semiconductor module from the first major surface. The first package extension frame is configured to attach to the first side surface. The second package extension frame is configured to attach to the second side surface. The plurality of fasteners are configured to mechanically couple the first package extension frame and the second package extension frame to one or more of a circuit board arranged on the first major surface and/or a heat sink arranged on the second major surface.