Verfahren zum Auflöten eines Bauelements auf eine Leiterplatte, Elektronikeinheit und Feldgerät der Automatisierungstechnik

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auflöten eines Bauelements (1) auf eine Oberfläche (OF) einer ersten Leiterplatte (2), und wobei das Verfahren die Schritte umfasst:A) Aufbringen von Lotpaste (3) aufweisend ein erstes Lot (L1) auf eine Vielzahl von Kontaktflächen (KF);B) Bereitstellen von Lotformteilen (LFT) aufweisend ein zweites Lot (L2), wobei für zumindest mehrere der Kontaktflächen (KF) jeweils ein Lotformteil (3) auf die Kontaktfläche aufgebracht wird; Anordnen des Bauelements (1) auf der Oberfläche der ersten Leiterplatte (2) derart, dass die Stirnfläche (SF) der Oberfläche (OF) zugewandt ist;C) Verlöten der Anschlüsse (AS) des Bauelements (1) mit den Kontaktflächen (KF) in einem Reflow-Löten bei einer Löttemperatur (LT), bei der sowohl die Liquidustemperatur der des ersten Lots (L1) als auch die Liquidustemperatur des zweiten Lots (L2) überschritten wird, wobei beim dem Verlöten zwischen den Anschlüssen (AS) und den Kontaktflächen (KF) jeweils Lotverbindungen (4) derart hergestellt werden, dass zwischen der Stirnfläche (SF) des Bauelements und der Oberfläche (OF) der ersten Leiterplatte (2) eine vorgegebene Lotspalthöhe (LSH) vorliegt.Die Erfindung betrifft ferner eine Elektronikeinheit und eine Feldgerät der Automatisierungstechnik.