Smartphone-Verdunstungskammer aus Edelstahlmaterial mit SiO2-Beschichtung

Es wird eine Smartphone-Verdunstungskammer aus Edelstahlmaterial mit SiO2-Beschichtung offenbart. Die Smartphone-Verdunstungskammer ist so konfiguriert, dass eine Festigkeit der heute existierenden Smartphone-Verdunstungskammer, für die ein Kupfermaterial verwendet wird, durch die Verwendung eines Edelstahlmaterials erhöht wird, ein Transport eines Arbeitsfluids durch Ausbilden einer kapillarartigen Nut in der Smartphone-Verdunstungskammer erleichtert wird, alle Oberflächen oder irgendeine Oberfläche einer oberen und einer unteren Platte, welche die Smartphone-Verdunstungskammer bilden, mit SiO2beschichtet sind. Infolgedessen wird dank der SiO2-Beschichtung eine Umwälzung des Arbeitsfluids durch eine verbesserte Wärmeübertragung, Infiltrationsrate und Kapillarkraft beschleunigt, eine Wärmeübertragung wird maximiert, und die Smartphone-Verdunstungskammer hat Wirkungen dahingehend, dass sie einen Wärmewiderstand und eine Betriebsleistung aufweist, die denen einer Verdunstungskammer, für die Kupfer verwendet wird, ähnlich sind, und sich nicht auf die Dickenvariation eines Rahmens auswirkt, wenn die Smartphone-Verdunstung einstückig mit einem Smartphone-Rahmen ausgebildet wird. Provided is a smartphone vapor chamber of a stainless steel material coated with SiO2. The smartphone vapor chamber is configured such that strength of the existing smartphone vapor chamber, which employs a copper material, is increased by employing a stainless steel material, movement of a working fluid is facilitated by forming a wick groove in the smartphone vapor chamber, all surfaces or any one surface of upper and lower plates forming the smartphone vapor chamber is coated with SiO2. Owing to the SiO2 coating, a circulation of the working fluid is accelerated by improving heat transfer, an infiltration rate, and a capillary force, heat radiation is maximized, and the smartphone vapor chamber has effects of having thermal resistance and operation performance which are similar to those of a vapor chamber using copper and of not affecting a variation in thickness of a frame.