Schirmschicht, System und Verfahren zur Entkopplung eines Heizleiters von einem Chassis

Schirmschicht (1) zur Entkopplung, insbesondere zur elektromagnetischen Entkopplung, eines Heizleiters (2) eines Heizelements von einem Chassis (3), wobei die Schirmschicht (1) eine metallische Schicht aufweist und elektrisch isoliert zwischen dem Chassis (3) und dem Heizleiter (2) angeordnet ist, d...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Rechberger, Hans, Scherschmidt, Jürgen, Henne, Alexander, Schmidmayer, Andreas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC HEATING ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Schirmschicht (1) zur Entkopplung, insbesondere zur elektromagnetischen Entkopplung, eines Heizleiters (2) eines Heizelements von einem Chassis (3), wobei die Schirmschicht (1) eine metallische Schicht aufweist und elektrisch isoliert zwischen dem Chassis (3) und dem Heizleiter (2) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Schicht der Schirmschicht (1) niederimpedant, insbesondere durch eine DC-Kopplung, mit einem positiven (UHV+) oder negativen (UHV-) Potential verbunden ist, so dass durch parasitäre Kapazitäten (CL1, CL2, CLn) bedingte kapazitiven Umladeströme IHFnicht auf oder über das Chassis (3) geleitet, sondern in die Schirmschicht (1) eingekoppelt und nachfolgend durch das positive Potential (UHV+) bzw. das negative Potential (UHV-) abgeleitet werden.