Lichtemittierendes Vorrichtungspaket und Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Vorrichtungspakets

Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Vorrichtungspakets, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:Bereitstellen eines Metallsubstrats mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, die einander gegenüberliegen;Ätzen der ersten Oberfläche des Metallsubstrats, um einen ersten unteren Elektrodenabschnitt und einen zweiten unteren Elektrodenabschnitt auszubilden, die durch eine erste Nut voneinander getrennt sind;Ausbilden eines Isolierungsträgerelements, das die erste Nut ausfüllt;Ätzen der zweiten Oberfläche des Metallsubstrats, um einen ersten oberen Elektrodenabschnitt und einen zweiten oberen Elektrodenabschnitt jeweils auf dem ersten unteren Elektrodenabschnitt und dem zweiten unteren Elektrodenabschnitt auszubilden, wobei der erste obere Elektrodenabschnitt und der zweite obere Elektrodenabschnitt durch eine mit der ersten Nut verbundene zweite Nut voneinander getrennt sind;Stapeln einer lichtemittierenden Vorrichtung auf einen Doppel-Leuchtstofffilm mit einer Barriereschicht und einer Leuchtstoffschicht, um eine gestapelte Struktur auszubilden;Anordnen der gestapelten Struktur auf dem Metallsubstrat derart, dass die lichtemittierende Vorrichtung auf dem ersten oberen Elektrodenabschnitt und dem zweiten oberen Elektrodenabschnitt montiert ist; undAusbilden eines Dichtungselements auf dem Isolierungsträgerelement und dem ersten oberen Elektrodenabschnitt und dem zweiten oberen Elektrodenabschnitt, um die lichtemittierende Vorrichtung und den Doppel-Leuchtstofffilm zu bedecken. A light emitting device package includes a mounting substrate including first and second lower electrode portions separated by a first groove, first and second upper electrode portions separated by a second groove connected to the first groove and disposed on the first and second lower electrode portions respectively, and an insulation support member filling the first groove, a light emitting device mounted on the first and second upper electrode portions of the mounting substrate, a double phosphor film covering an upper surface of the light emitting device, including a phosphor layer and a barrier layer sequentially stacked on each other, and having a thickness of 200 μm or less, and a sealing member on the mounting substrate covering the light emitting device and the double phosphor film.