INTEGRIERTE FAN-OUT-PACKAGES UND VERFAHREN ZUM BILDEN DERSELBEN

Ein Verfahren umfasst das Bilden einer Verbundmaterialschicht über einem Träger, wobei die Verbundmaterialschicht Teilchen eines Füllstoffs umfasst, die in ein Grundmaterial eingearbeitet werden, das Bilden eines Satzes von Durchkontaktierungen über einer ersten Seite der Verbundmaterialschicht, das Anbringen eines Die über der ersten Seite der Verbundmaterialschicht, wobei der Die von dem Satz von Durchkontaktierungen beabstandet ist, das Bilden einer Formmasse über der ersten Seite der Verbundmaterialschicht, wobei die Formmasse den Die und die Durchkontaktierungen des Satzes von Durchkontaktierungen mindestens seitlich verkapselt, das Bilden einer Umverteilungsstruktur über dem Die und der Formmasse, wobei die Umverteilungsstruktur mit den Durchkontaktierungen elektrisch verbunden ist, das Bilden von Öffnungen in einer zweiten Seite der Verbundmaterialschicht gegenüber der ersten Seite, und das Bilden von leitfähigen Verbindungsstücken in den Öffnungen, wobei die leitfähigen Verbindungsstücke mit den Durchkontaktierungen elektrisch verbunden sind. A method includes forming a composite material layer over a carrier, the composite material layer including particles of a filler material incorporated into a base material, forming a set of through vias over a first side of the composite material layer, attaching a die over the first side of the composite material layer, the die being spaced apart from the set of through vias, forming a molding material over the first side of the composite material layer, the molding material least laterally encapsulating the die and the through vias of the set of through vias, forming a redistribution structure over the die and the molding material, the redistribution structure electrically connected to the through vias, forming openings in a second side of the composite material layer opposite the first side, and forming conductive connectors in the openings, the conductive connectors electrically connected to the through vias.