Prozessieranordnung, Sputtervorrichtung, Verfahren

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung (100 bis 1600), aufweisen: eine Transportvorrichtung (122) zum Transportieren eines Substrats entlang eines Transportpfades (111); eine Sputtervorrichtung (124) zum Zerstäuben eines Beschichtungsmaterials in Richtung zu dem Transpor...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Rank, Rolf, Teichert, Bernd
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung (100 bis 1600), aufweisen: eine Transportvorrichtung (122) zum Transportieren eines Substrats entlang eines Transportpfades (111); eine Sputtervorrichtung (124) zum Zerstäuben eines Beschichtungsmaterials in Richtung zu dem Transportpfad (111) hin, wobei die Sputtervorrichtung (124) eine erste Magnetanordnung (124a) und eine zweite Magnetanordnung (124b) aufweist, zwischen denen der Transportpfad angeordnet ist; wobei die erste Magnetanordnung (124a) zwei entgegengesetzte erste Magnetpole aufweist, wobei die zweite Magnetanordnung (124b) zwei entgegengesetzte zweite Magnetpole aufweist, welche einen kleineren Abstand voneinander aufweisen als die zwei ersten Magnetpole, und wobei der Transportpfad einen kleineren Abstand von der zweiten Magnetanordnung (124b) als von der ersten Magnetanordnung (124b) aufweist.