Beschichtetes Trägerband und Verwendung desselben zum Bonden einer Leistungselektronik

Beschichtetes Trägerband bestehend aus einem Substrat und einer bondbaren Funktionsschicht,wobei das Substrat aus Kupfer oder einer Kupfer-Legierung besteht,wobei die Funktionsschicht aus einem anorganischen oder organischen Material besteht, auf dem oder durch das hindurch technisch zuverlässig gebondet werden kann,wobei die Funktionsschicht direkt auf das Substrat mittels eines galvanischen Abscheideverfahrens oder Tauchverfahrens aufgebracht wurde,wobei die Funktionsschicht nicht durchgängig geschlossen ist und somit Löcher aufweist, die Durchmesser der Löcher jedoch nicht größer als 700 µm, bevorzugt nicht größer als 200 µm, besonders bevorzugt nicht größer als 10 µm, sind.