Beschichtetes Trägerband, Bonddraht und Bondbändchen sowie Verwendung derselben zum Bonden einer Leistungselektronik

Die vorliegende Erfindung betrifft ein beschichtetes Trägerband bestehend aus einem Substrat und einer bondbaren Funktionsschicht, wobei das Substrat aus Kupfer oder einer Kupfer-Legierung besteht, wobei die Funktionsschicht aus einem anorganischen oder organischen Material besteht, auf dem oder dur...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Metge, Gerald, Marto, Arno, Häcker, Carsten, Klingenberg, Markus
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die vorliegende Erfindung betrifft ein beschichtetes Trägerband bestehend aus einem Substrat und einer bondbaren Funktionsschicht, wobei das Substrat aus Kupfer oder einer Kupfer-Legierung besteht, wobei die Funktionsschicht aus einem anorganischen oder organischen Material besteht, auf dem oder durch das hindurch technisch zuverlässig gebondet werden kann, wobei die Funktionsschicht direkt auf das Substrat mittels eines galvanischen Abscheideverfahrens oder Tauchverfahrens aufgebracht wurde. Alternativ kann auch zwischen Substrat und Funktionsschicht eine Zwischenschicht aus Kuper mit einer Dicke von unter 2,0 µm vorhanden sein.Die Erfindung betrifft auch prinzipiell gleich aufgebaute Bonddrähte und Bondbändchen, wobei das Substrat durch einen Kern ersetzt ist.Darüber hinaus betrifft die Erfindung eine Verwendung eines erfindungsgemäßen Trägerbandes, Bonddrahtes oder Bondbändchens zum Bonden einer Leistungselektronik.