Stift zum Übertragen von Lotpaste aus einem Reservoir auf eine Kontaktstelle einer Leiterplatte

Die Erfindung betrifft einen Stift (2) zum Übertragen von Lotpaste aus einem Reservoir auf eine Kontaktstelle einer Leiterplatte, wobei der Stift (2) umfasst:- Ein stabförmiges Element (210) mit einer Rotationsachse (RA) in Längsrichtung;- Einen Lotauftragsstempel (220), welcher aus einem Grundkörper (221) mit einer Stirnfläche (As) und einem aus der Stirnfläche (As) hervorstehenden Pin (222) besteht, wobei der Lotauftragsstempel (220) eine Längsachse (LA1) aufweist und derart an einem Endbereich des stabförmigen Elements (210) angebracht ist, dass die Längsachse (LA1) des Grundkörpers (221) auf einer Verlängerung der Rotationsachse (RA) des stabförmigen (210) Elements liegt,wobei der Pin (222) eine Längsachse (LA2) aufweist und derart angeordnet ist, dass die Längsachse (LA2) des Pins (222) auf einer Verlängerung der Rotationsachse (RA) des stabförmigen Elements (210) liegt,wobei die Stirnfläche (As) rotationssymmetrisch zur Längsachse (LA2) des Pins (222) ausgestaltet ist, undwobei der Pin (222) an einem ersten Endbereich eine Vorsprungsfläche (Av) aufweist und wobei die Vorsprungsfläche kleiner als die Stirnfläche (As) ist; dadurch gekennzeichnet,dass der Pin (222) im Wesentlichen zylindrisch ausgestaltet ist, unddass die Stirnfläche (As) derart ausgestaltet ist, dass der Winkel (α) zwischen der Längsachse (LA2) des Pins (222) und der Stirnfläche (As) kleiner 180° ist, bevorzugt zwischen 60° und 120° ist, besonders bevorzugt im Wesentlichen 90° ist,ein Herstellungsverfahren des erfindungsgemäßen Stifts (2), sowie die Verwendung des Stifts (2) in einem Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil. The invention relates to a pen (2) for transferring solder paste from a reservoir onto a contact point of a circuit board, wherein the pen (2) comprises: a rod-shaped element (210) with an axis of rotation (RA) in the longitudinal direction; a solder application pad (220), which consists of a main body (221) with an end face and a pin projecting (222) from the end face, wherein the solder application pad (220) has a longitudinal axis (LAI) and is mounted on an end region of the rod-shaped element (210) in such a way that the longitudinal axis (LAI) of the main body (221) lies on an extension of the axis of rotation (RA) of the rod-shaped (210) element, wherein the pin (222) has a longitudinal axis (LA2) and is disposed in such a manner that the longitudinal axis (LA2) of the pin (222) lies on an extension of the axis of rotati