Verfahren zum Entfernen eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten Bauteils

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entfernen eines auf einer Leiterplatte (2) aufgebrachten Bauteils (1), wobei das Bauteil (1) ein Gehäuse (11) und eine Vielzahl von Anschlüssen aufweist, wobei jeder der Anschlüsse über eine separate Lötverbindung (12) mit jeweils einem Kontaktpad der Leiterplatte (2) verbunden ist, umfassend:a) Positionieren eines Fräswerkzeugs (3) über der Position eines ersten Anschlusses, wobei sich das Fräswerkzeug (3) in einer die Leiterplatte (2) nicht berührenden Ausgangshöhe über der Leiterplatte (2) befindet;b) Versetzen des Fräswerkzeugs (3) in Rotationsbewegung und Bewegen des Fräswerkzeugs (3) durch das Bauteil (1) hindurch in einer zu der Leiterplatte (2) im Wesentlichen orthogonalen Richtung (z) auf eine vorgegebene Höhe (h) über der Leiterplatte (2);c) Bewegen des Fräswerkzeugs (3) auf die Ausgangshöhe;d) Wiederholen der Verfahrensschritte a) bis c) für die weiteren Anschlüsse, sowie ein Fräswerkzeug (3), welches zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ausgestaltet ist. The invention relates to a method for removing a component (1) applied to a circuit board (2) wherein the component (1) has a housing (11) and a plurality of terminals, wherein each of the terminals is connected by a separate soldered connection (12) to a respective contact pad on the circuit board (2), comprising: a) positioning a milling tool (3) above the position of a first terminal, the milling tool (3) being located at an initial height above the circuit board (2) not touching the circuit board (2); b) setting the milling tool (3) in rotation and moving the milling tool (3) through the component (1) in a direction (z) substantially orthogonal to the circuit board (2) to a predefined height (h) above the circuit board (2); c) moving the milling tool (3) to the initial height; d) repeating method steps a) to c) for the other terminals. The invention further relates to a milling tool (3) designed to carry out the method according to the invention.