Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem Anschlusselement

Leistungselektronische Schalteinrichtung (1) mit einem auf einer ersten Leiterbahn (22) eines Substrats (2) angeordneten Leistungshalbleiterbauelement (5), mit einer dieses Leistungshalbleiterbauelement (5) mit einer zweiten Leiterbahn (24) des Substrats (2) verbindendenden Verbindungseinrichtung (3) aus einem Folienverbund auseiner, dem Substrat (2) und dem Leistungshalbleiterbauelement (10) zugewandten, ersten elektrisch leitfähigen, Folie (30),einer im Folienverbund folgenden elektrisch isolierenden Folie (32) und einer im Folienverbund weiter folgenden zweiten elektrisch leitfähigen Folie (34),und mit einem Anschlusselement (6), wobei dieses Anschlusselement einen ersten Kontaktabschnitt (606,626) aufweist,wobei dieser erste Kontaktabschnitt (606,626) mit einem zweiten Kontaktabschnitt (306,346) der dem Substrat (2) abgewandten Oberfläche (302,342) einer der elektrisch leitfähigen Folien (30,34) stoffschlüssig und elektrisch leitend verbunden ist und wobei der erste Kontaktabschnitt (606,626) auf der dem Substrat (2) abgewandten Oberfläche (302) der ersten elektrisch leitfähigen Folie (30) angeordnet ist und dieser in einer Ausnehmung (310), aller im Folienverbund folgenden Folien angeordnet ist. The invention provides a power electronic switching device having a connection element. The power electronic switching device comprises a power semiconductor component arranged on a first conductor track of a substrate; a connection device which connects the power semiconductor component to a second conductor track of the substrate and is made of a film composite, wherein the film composite is composed of a first electrically conductive film facing the substrate and the power semiconductor component, an electrically insulating film in the film composite following the first electrically conductive film, and preferably a second electrically conductive film in the film composite following the electrically insulating film; and the connection element which has a first contact section that is connected to a second contact section of a surface of one of the conductive films in a bonded and electrically conductive manner, wherein the surface faces away from the substrate.