Wärmeleitungsstruktur oder Halbleitervorrichtung

Wärmeleitungsstruktur, wobei die Wärmeleitungsstruktur geeignet ist, Wärme von einem ersten Element (101) zu einem zweiten Element (102) zu leiten, wobei das erste Element (101) eine Wärmequelle und das zweite Element (102) ein Kühlkörper ist, wobei die Wärmeleitungsstruktur aufweist:mindestens eine selbstorganisierte Monolage (103a, 103b), welche auf mindestens einer Oberfläche des ersten Elements (101) und des zweiten Elements (102) gebildet ist; undeine Wärmeabführungsschmiere (104), welche eine Paste ist und zwischen dem ersten Element (101) und dem zweiten Element (102) angeordnet ist, wobei die Wärmeabführungsschmiere (104) mit der mindestens einen selbstorganisierten Monolage (103a, 103b) in Kontakt ist;wobei die mindestens eine selbstorganisierte Monolage (103a, 103b) aus einem eine selbstorganisierte Monolage bildenden Material besteht, welches eine Kopfgruppe und eine Schwanzgruppe aufweist;wobei die Kopfgruppe zur Bildung einer kovalenten Bindung mit der Oberfläche des ersten Elements (101) oder des zweiten Elements (102) geeignet ist;wobei die Schwanzgruppe hydrophob ist; undwobei die mindestens eine selbstorganisierte Monolage (103a, 103b) einen Wasser-Kontaktwinkel von 70° oder mehr aufweist. The disclosure provides a heat conduction structure with higher heat conductivity. This embodiment is a heat conduction structure where heat is conducted from a first member to a second member. The heat conduction structure includes at least one self-assembled monolayer and a heat dissipation grease. The self-assembled monolayer is formed on at least one surface of the first member and the second member. The heat dissipation grease is disposed between the first member and the second member. The heat dissipation grease is in contact with the self-assembled monolayer.