Sputterkathode-Magnetsystem und Vakuumanordnung

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Sputterkathode-Magnetsystem (100 bis 1200) aufweisen: einen Außenmagnetpol (165a), welcher eine Aneinanderreihung (102) von Polkörpern (102a, 102b, 102c, 102d, 102s) aufweist, wobei die Aneinanderreihung (102) zwei längserstreckte erste Abschnitte aufwe...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Mosshammer, Steffen, Rank, Rolf
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Sputterkathode-Magnetsystem (100 bis 1200) aufweisen: einen Außenmagnetpol (165a), welcher eine Aneinanderreihung (102) von Polkörpern (102a, 102b, 102c, 102d, 102s) aufweist, wobei die Aneinanderreihung (102) zwei längserstreckte erste Abschnitte aufweist, einen längserstreckten Innenmagnetpol (165i), welcher zwischen den zwei ersten Abschnitten (1121) angeordnet ist; wobei die Aneinanderreihung (102) zumindest einen zweiten Abschnitt (112e) aufweist, welcher die zwei ersten Abschnitte (1121) miteinander verbindet und um einen Endabschnitt (114e) #des Innenmagnetpols (165i) herum erstreckt ist; wobei zumindest ein Polkörper des zweiten Abschnitts (112e) eine größere Duktilität aufweist als der Innenmagnetpol (165i) und/oder die zwei ersten Abschnitte (1121).