Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von elektronischen Bauteilen
Vorrichtung (1) zum Bearbeiten von mit elektronischen Bauteilen (12, 14, 16) bestückten Trägern (10) mit einer ersten Erwärmungseinrichtung (2), welche wenigstens einen Bereich des Trägers (10) oder der an dem Träger angeordneten Bauteile (12, 14, 16) erwärmt, wobei die Erwärmungseinrichtung (2) ein...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Vorrichtung (1) zum Bearbeiten von mit elektronischen Bauteilen (12, 14, 16) bestückten Trägern (10) mit einer ersten Erwärmungseinrichtung (2), welche wenigstens einen Bereich des Trägers (10) oder der an dem Träger angeordneten Bauteile (12, 14, 16) erwärmt, wobei die Erwärmungseinrichtung (2) einen Arbeitskopf (20) mit einer an diesem Arbeitskopf (20) wechselbar angeordneten Beaufschlagungseinrichtung (22) aufweist, welche dazu geeignet und bestimmt ist, den Träger und/oder die daran angeordneten Bauteile (12, 14, 16) mit einem erwärmten fließfähigen Medium und insbesondere mit erwärmter Luft zu beaufschlagen. Erfindungsgemäß weist die Vorrichtung (1) eine Wechseleinrichtung (50) zum Einwechseln der Beaufschlagungseinrichtung (22) auf. |
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