Drucksintervorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils

Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (34, 34', 34") durch einen druckgestützten Niedertemperatur-Sinterprozess durch Verwenden einer Drucksintervorrichtung (2), die ein oberes Gesenk (4) und ein unteres Gesenk (6) aufweist, wobei das obere Gesenk (4) und/oder das untere Gesenk (6) mit einem ersten verformbaren Druckkissen (10) versehen sind, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:- Platzieren eines ersten sinterfähigen Bauteils (26) auf einer ersten Sinterschicht (24), die auf einer Oberseitenschicht (22) eines ersten Substrats (12, 20, 22) bereitgestellt ist;- Verbinden des sinterfähigen Bauteils (26) und der Oberseitenschicht des ersten Substrats (12, 20, 22), um ein erstes elektronisches Bauteil (34) beim Pressen des oberen Gesenks (4) und des unteren Gesenks (6) zueinander zu bilden, wobei die Drucksintervorrichtung (2) gleichzeitig erhitzt wird; dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte anwendet, bevor das obere Gesenk (4) und das untere Gesenk (6) zueinander gepresst werden:- Platzieren in einem Niveau oberhalb des ersten elektronischen Bauteils (34) oder unterhalb des ersten elektronischen Bauteils (34) mindestens eines zweiten sinterfähigen Bauteils (26') oder einer zweiten Sinterschicht (24"), die auf einer Oberseitenschicht (22') eines zweiten Substrats (12', 20', 22') bereitgestellt ist;- Platzieren eines zweiten verformbaren Druckkissens (10') zwischen dem ersten elektronischen Bauteil (34) und dem zweiten elektronischen Bauteil (34'). A method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process, by using a pressure sintering device having an upper die and a lower die is disclosed. The upper the die and/or the lower die is provided with a first pressure pad, wherein the method includes the following steps: placing a first sinterable component on a first sintering layer provided on a top layer of a first substrate; joining the sinterable component and the top layer of the first substrate to form a first electronic component by pressing the upper die and the lower die towards each other, wherein the sintering device is simultaneously heated.