Transfervorrichtung und Verfahren in einer Transfervorrichtung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren in einer Transfervorrichtung, mit- Bereitstellen einer Vielzahl von Transferelementen (9) auf einem Transfersubstrat (5),wobei die Transferelemente (9) mit einem ersten Abstand (d1) hintereinander auf dem Transfersubstrat (5) angeordnet sind;- Ablösen eines Trans...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Bacher, Erwin, Schinabeck, Josef
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft ein Verfahren in einer Transfervorrichtung, mit- Bereitstellen einer Vielzahl von Transferelementen (9) auf einem Transfersubstrat (5),wobei die Transferelemente (9) mit einem ersten Abstand (d1) hintereinander auf dem Transfersubstrat (5) angeordnet sind;- Ablösen eines Transferelementes (9) von dem Transfersubstrat (5);- Bewegen eines Zielsubstrates (6) mit einer Geschwindigkeit (v2);- permanentes Verbinden des Transferelementes (9) mit dem bewegten Zielsubstrat (6);wobei auf dem Zielsubstrat (6) Transferelemente (9) mit einem zweiten Abstand (d2), der größer als der erste Abstand (d1) ist, angeordnet werden; gekennzeichnet durch- temporäres Übertragen des von dem Transfersubstrat (5) gelösten Transferelementes (1) auf einen Transportträger (20) der Transfervorrichtung (10,20,30), und- Transportieren des Transferelementes (9) auf dem Transportträger (20) mit der Geschwindigkeit des Zielsubstrates (6) bereits vor einem Kontakt mit dem Zielsubstrat (6). The invention relates to a method in a transfer device, comprising - providing a plurality of transfer elements (9) on a transfer substrate (5), the transfer elements (9) being arranged one behind the other with a first spacing (d1) on the transfer substrate (5); - detaching a transfer element (9) from the transfer substrate (5); - moving a target substrate (6) at a speed (v2); - permanently joining the transfer element (9) to the moving target substrate (6); transfer elements (9) being arranged on the target substrate (6) with a second spacing (d2) which is greater than the first spacing (d1); characterized by - temporarily moving the transfer element (1) detached from the transfer substrate (5) onto a transport carrier (20) of the transfer device (10, 20, 30), and - transporting the transfer element (9) on the transport carrier (20) at the speed of the target substrate (6) even before contact with the target substrate (6).