Leiterplatte für Radarsensoren mit metallischer Füllstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte für Radarsensoren mit metallischer Füllstruktur

Die vorliegende Erfindung schafft eine Leiterplatte (10) für Radarsensoren umfassend ein Substrat (1) mit einer Oberseite (4) und einer Unterseite (3). Die Leiterplatte weist wenigstens eine auf der Oberseite (4) des Substrats (1) angeordnete Antenneneinrichtung (11) auf, welche aus einer Metallschicht (2) ausgebildet ist. Weiterhin weist die Leiterplatte eine auf der Oberseite (4) des Substrats (1) angeordnete Füllstruktur (14) auf, welche aus der Metallschicht (2) ausgebildet ist. Die Füllstruktur (14) ist beabstandet von der Antenneneinrichtung (11) in einem Flächenbereich der Oberseite (4) des Substrats (1) angeordnet, wobei der Flächenbereich nicht durch die Antenneneinrichtung (11) belegt ist. Die Füllstruktur (14) weist keine elektrische Verbindung zu der Antenneneinrichtung (11) auf. Liegt die Flächenbelegung der Füllstruktur (14) in einem Verhältnis zwischen 50% bis 300% einer Flächenbelegung der Antenneneinrichtung (11). A circuit board for radar sensors including a substrate having a topside and a lower surface. The circuit board has at least one antenna device, which is situated on the topside of the substrate and is developed out of a metal layer. In addition, the circuit board has a fill structure situated on the topside of the substrate, which is developed out of the metal layer. The fill structure is situated at a distance from the antenna device in a surface region of the topside of the substrate, the surface region not being taken up by the antenna device. The fill structure has no electrical connection to the antenna device. The surface utilization of the fill structure amounts to between 50% and 300% of that of a surface utilization of the antenna device.