Verfahren zur Bildung einer Schicht oder einzelner Cluster eines Materials in und/oder auf einem Substrat

Bei einem Verfahren zur Bildung einer Schicht oder einzelner Cluster eines Materials durch chemische Reaktion von wenigstens zwei Reaktanten an und/oder unter einer Oberfläche eines Substrats, das für einen der Reaktanten permeabel ist, werden die wenigstens zwei Reaktanten von gegenüberliegenden Se...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Bauer, Klaus Dieter, Busch, Wolfgang, Reinelt, Matthias
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Bei einem Verfahren zur Bildung einer Schicht oder einzelner Cluster eines Materials durch chemische Reaktion von wenigstens zwei Reaktanten an und/oder unter einer Oberfläche eines Substrats, das für einen der Reaktanten permeabel ist, werden die wenigstens zwei Reaktanten von gegenüberliegenden Seiten der Substratoberfläche zugeführt. Dies ermöglicht die Beschichtung von permeablen Materialien wie z.B. Polymerfolien, in besonders einfacher Weise und mit minimalem Einsatz von Energie, insbesondere zur Erzeugung von Barrierebeschichtungen, in industriellem Maßstab.