Werkstückschleifverfahren

Ein Werkstückschleifverfahren zum Schleifen einer Rückseite eines Werkstücks mit einem Schleifstein, wobei das Werkstück an einer Vorderseite davon einen Vorrichtungsbereich und einen peripheren Überschussbereich aufweist. Das Werkstückschleifverfahren weist auf: einen Schutzschritt zum Abdecken der...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Kakefuda, Masaki
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Ein Werkstückschleifverfahren zum Schleifen einer Rückseite eines Werkstücks mit einem Schleifstein, wobei das Werkstück an einer Vorderseite davon einen Vorrichtungsbereich und einen peripheren Überschussbereich aufweist. Das Werkstückschleifverfahren weist auf: einen Schutzschritt zum Abdecken der Vorderseite des Werkstücks mit einem Schutzelement; einen Schritt zum Halten einer Schutzelementseite des Werkstücks durch eine Haltefläche eines Einspanntischs, der um eine Drehachse gedreht wird, die in einem Winkel von 45 bis 180 Grad relativ zu einer vertikalen Richtung geneigt ist, nachdem der Schutzschritt ausgeführt wurde; und einen Schleifschritt zum Schleifen der Rückseite des Werkstücks, die dem Vorrichtungsbereich entspricht, durch den Schleifstein, der um eine zur Haltefläche orthogonale Drehachse gedreht wird, während Schleifwasser zugeführt wird, um eine kreisförmige Ausnehmung und einen ringförmigen Verstärkungsabschnitt der die kreisförmige Ausnehmung umgibt auszubilden. Während des Schleifschritts wird die Abgabe des Schleifwassers, das Schleifkörner enthält, die von dem Schleifstein abfallen, durch die Neigung des Werkstücks gefördert. A method of grinding a back side of a workpiece having a device region and a peripheral surplus region on a front side thereof includes covering the front side of the workpiece with a protective member, holding a protective member side of the workpiece by a holding surface of a chuck table that is rotated around a rotational axis inclined at an angle of 45 to 180 degrees relative to a vertical direction, and grinding the back side of the workpiece corresponding to the device region by a grindstone rotated around a rotational axis orthogonal to the holding surface while supplying grinding water, to form a circular recess and an annular reinforcement section surrounding the circular recess. When grinding, discharge of the grinding water containing abrasive grains dropped from the grindstone is promoted by the inclination of the workpiece.