Vorrichtung zum Teilen eines Werkstücks
Teilungsvorrichtung (10) zum Teilen eines plattenförmigen Werkstücks (W) entlang vorgesehener Teilungslinien (L) daran, wobei das Werkstück (W) an einer oberen Oberfläche eines Schutzbandes (T) angebracht ist, das an einem ringförmigen Rahmen (F) angebracht ist, und dessen Festigkeit entlang der vor...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Teilungsvorrichtung (10) zum Teilen eines plattenförmigen Werkstücks (W) entlang vorgesehener Teilungslinien (L) daran, wobei das Werkstück (W) an einer oberen Oberfläche eines Schutzbandes (T) angebracht ist, das an einem ringförmigen Rahmen (F) angebracht ist, und dessen Festigkeit entlang der vorgesehenen Teilungslinien (L) reduziert ist, aufweisend:eine Rahmenhalteeinheit (11), die eine Halteoberfläche (17a) zum Halten des ringförmigen Rahmens (F) aufweist, wobei die Rahmenhalteeinheit (11) drehbar um ihre eigene Achse ist;eine Detektionseinheit (55), die so eingerichtet ist, dass sie die vorgesehenen Teilungslinien (L) am Werkstück (W), das am Schutzband (T) angebracht ist, detektiert;eine Teilungseinheit (12), die so eingerichtet ist, dass sie das Werkstück (W) entlang einer vorgesehenen Teilungslinie (L) aus den mehreren vorgesehenen Teilungslinien (L), die von der Detektionseinheit (55) detektiert werden, in Chips teilt; undeinen Bewegungsmechanismus (13), der so eingerichtet ist, dass er die Rahmenhalteeinheit (11) und die Teilungseinheit (12) relativ zueinander bewegt;wobei die Teilungseinheit (12) beinhaltet:einen Halter (20), der so eingerichtet ist, dass er einen von zwei Bereichen des Werkstücks (W), die auf unterschiedlichen Seiten der detektierten vorgesehenen Teilungslinie (L), an der das Werkstück (W) gebrochen werden soll, nebeneinander liegen, sowohl von der oberen als auch von der unteren Oberfläche des Werkstücks (W) hält; undeinen Drücker (21), der so eingerichtet ist, dass er einen anderen der zwei Bereiche des Werkstücks (W) drückt, der auf der anderen Seite der vorgesehenen Teilungslinie (L), an der das Werkstück (W) gebrochen werden soll, neben dem einen der zwei Bereiche liegt, um dadurch das Werkstück (W) entlang der vorgegebenen Teilungslinie (L) zu teilen.
A dividing apparatus divides a workpiece along projected dicing lines into chips, the workpiece being stuck to an upper surface of a protective tape mounted on an annular frame. The dividing apparatus includes a frame holding unit for holding the annular frame and a dividing unit for pressing the workpiece in the vicinity of one at a time of the projected dicing lines and dividing the workpiece into chips along the projected dicing line. The dividing unit includes a holder for holding a portion of the workpiece in the vicinity of the projected dicing line where the workpiece is to be broken, from both upper and lower surfaces of the workpiece, and a presser for pressing chi |
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