Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe

Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe, indem wenigstens eine Seite der Halbleiterscheibe in Gegenwart eines Poliermittels gegen ein auf einem sich drehenden Polierteller befestigtes Poliertuch gedrückt wird, wobei das Poliertuch eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche ausweist, dadurch g...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Röttger, Klaus, Heilmaier, Alexander
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe, indem wenigstens eine Seite der Halbleiterscheibe in Gegenwart eines Poliermittels gegen ein auf einem sich drehenden Polierteller befestigtes Poliertuch gedrückt wird, wobei das Poliertuch eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche ausweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Poliertuch auf dem Polierteller befestigt wird, indem das Poliertuch auf dem Polierteller aufgeklebt und mittels eines geeigneten Werkzeugs im Bereich der Kanäle an den Polierteller gepresst wird. The invention relates to a method for polishing a semiconductor wafer in that at least one side of the semiconductor wafer is pressed against a polishing pad secured to a rotating polishing disc in the presence of a polishing agent. The polishing pad has a surface interrupted by channels. The invention is characterized in that the polishing pad is secured to the polishing disc in that the polishing pad is adhered to the polishing disc and is pressed against the polishing disc in the region of the channels by means of a suitable tool.