Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate

Die Erfindung betrifft eine Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate, mit mehreren verschiedenen Bearbeitungsstationen, wobei die jeweilige Bearbeitungsstation einen Druckzylinder aufweist, wobei der betreffende Druckzylinder als ein Saugzylinder ausgebildet ist, wobei der betreffende Druckzylinder mehrere Felder jeweils zum Halten eines Substrates aufweist.Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten mehrerer bogenförmiger Substrate zu schaffen.Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass wobei in jedem der Felder (51; 52; 53; 54) Saugmittel angeordnet sind, an denen im Vergleich zum Umgebungsluftdruck durch eine Saugeinrichtung ein Unterdruck erzeugt oder zumindest erzeugbar ist,wobei ein Aktor ausgebildet ist, der in Abhängigkeit von Signalen eines Sensors die Non-Impact-Druckeinrichtung (06; 37) aus einer druckzylindernahen Arbeitsstellung in eine druckzylinderferne Parkstellung verlagert und/oder einen Niederhalter, der auf der dem betreffenden Druckzylinder (22; 38) abgewandten Seite der bogenförmigen Substrate auf diese einwirkt, aktiviert,wobei der Sensor die Funktion der Saugeinrichtung überwacht und/oder den Unterdruck oder Unterdruckverlauf und/oder die Temperatur oder den Temperaturverlauf an mindestens einem oder jedem Saugmittel oder in einer mit dem mindestens einen oder jeden Saugmittel kommunizierenden Saugluftzuführung erfasst.