Leiterplattenvorrichtung für ein Bildaufnehmermodul für eine Kamera, Bildaufnehmermodul mit einer Leiterplattenvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenvorrichtung

Der hier vorgestellte Ansatz betrifft eine Leiterplattenvorrichtung (400) für ein Bildaufnehmermodul für eine Kamera. Die Leiterplattenvorrichtung (400) weist eine Leiterplatte (100), einen Bildsensor (105) und zumindest eine Kupferschicht (405) und/oder Carbonschicht auf. Die Leiterplatte (100) weist eine erste Hauptoberfläche (410) und eine der ersten Hauptoberfläche (410) gegenüberliegende zweite Hauptoberfläche (415) auf. Der Bildsensor (105) ist an der ersten Hauptoberfläche (410) der Leiterplatte (100) angeordnet oder anordenbar. Die zumindest teilweise Kupfer aufweisende Kupferschicht (405) und/oder zumindest teilweise Kohlenstoff aufweisende Carbonschicht (600) ist an der zweiten Hauptoberfläche (415) angeordnet und dazu ausgeformt, um die Leiterplatte (100) zu stabilisieren. A printed circuit board device for an image capture module for a camera. The printed circuit board device includes a printed circuit board, an image sensor, and at least one copper layer and/or carbon layer. The printed circuit board includes a first main surface and a second main surface opposite from the first main surface. The image sensor is or may be situated on the first main surface of the printed circuit board. The copper layer that contains copper at least in part, and/or the carbon layer that contains carbon at least in part, are/is situated on the second main surface and formed for stabilization of the printed circuit board.