Dämpfungsanordnung für Leistungselektronikanwendungen
Bereitgestellt wird eine Dämpfungsanordnung für Leistungselektronikanwendungen mit einer Leiterplatte (4), sowie einem mit der Leiterplatte (4) elektrisch verbundenen Stromsensor, der in einem Stromsensorgehäuse (1) gehalten ist, und einem durch die Leiterplatte (4) reichenden und von dem Stromsenso...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| Zusammenfassung: | Bereitgestellt wird eine Dämpfungsanordnung für Leistungselektronikanwendungen mit einer Leiterplatte (4), sowie einem mit der Leiterplatte (4) elektrisch verbundenen Stromsensor, der in einem Stromsensorgehäuse (1) gehalten ist, und einem durch die Leiterplatte (4) reichenden und von dem Stromsensorgehäuse (1) umgebenen Strombolzen (2), wobei zwischen Stromsensorgehäuse (1) und Strombolzen (2) ein Dämpfungselement (3) angeordnet ist.
What is provided is a damping arrangement for power electronics applications having a circuit board, and a current sensor electrically connected to the circuit board, which current sensor is held in a current sensor housing, and an electrical contact pin passing through the circuit board and surrounded by the current sensor housing, wherein a damping element is arranged between the current sensor housing and the electrical contact pin. |
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