Mikroakustisches Gehäuse auf Waferebene und Herstellungsverfahren
Ein Gehäuse auf Waferebene für mikroakustische Vorrichtungen und ein Herstellungsverfahren sind bereitgestellt. Das Gehäuse umfasst einen Basiswafer mit elektrischen Vorrichtungsstrukturen. Eine Rahmenstruktur sitzt auf dem Basiswafer, die spezielle Vorrichtungsbereiche für die mikroakustischen Vorr...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | Bainschab, Peter Hatzl, Stefan Leopold Pacher Fernandes, Rodrigo Ehgartner, Josef Hofer, Manuel |
| description | Ein Gehäuse auf Waferebene für mikroakustische Vorrichtungen und ein Herstellungsverfahren sind bereitgestellt. Das Gehäuse umfasst einen Basiswafer mit elektrischen Vorrichtungsstrukturen. Eine Rahmenstruktur sitzt auf dem Basiswafer, die spezielle Vorrichtungsbereiche für die mikroakustischen Vorrichtungen einschließt. Ein Kappenwafer, der mit einer dünnen Polymerbeschichtung versehen ist, wird an die Rahmenstruktur gebondet, um einen geschlossenen Hohlraum über jedem Vorrichtungsbereich zu bilden und um die auf dem jeweiligen Vorrichtungsbereich angeordneten Vorrichtungsstrukturen darin einzuschließen.
A wafer-level package for micro-acoustic devices and a method of manufacture is provided. The package comprises a base wafer with electric device structures. A frame structure is sitting on top of the base wafer enclosing particular device areas for the micro-acoustic devices. A cap wafer provided with a thin polymer coating is bonded to the frame structure to form a closed cavity over each device area and to enclose within the cavity the device structures arranged on the respective device area. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102018132644A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102018132644A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102018132644A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHDyzcwuyk_MLi0uySxOzkgtVnBPzTi8pLQ4VSGxNE0hPDEttSg1KTUvVaE0L0XBI7WouCQ1J6c0L724LLUoLTGjKDWPh4E1LTGnOJUXSnMzqLq5hjh76KYW5MenFhckJgO1l8S7uBoaGBkYWhgaG5mZmDgaGhOrDgB-bTTs</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Mikroakustisches Gehäuse auf Waferebene und Herstellungsverfahren</title><source>esp@cenet</source><creator>Bainschab, Peter ; Hatzl, Stefan Leopold ; Pacher Fernandes, Rodrigo ; Ehgartner, Josef ; Hofer, Manuel</creator><creatorcontrib>Bainschab, Peter ; Hatzl, Stefan Leopold ; Pacher Fernandes, Rodrigo ; Ehgartner, Josef ; Hofer, Manuel</creatorcontrib><description>Ein Gehäuse auf Waferebene für mikroakustische Vorrichtungen und ein Herstellungsverfahren sind bereitgestellt. Das Gehäuse umfasst einen Basiswafer mit elektrischen Vorrichtungsstrukturen. Eine Rahmenstruktur sitzt auf dem Basiswafer, die spezielle Vorrichtungsbereiche für die mikroakustischen Vorrichtungen einschließt. Ein Kappenwafer, der mit einer dünnen Polymerbeschichtung versehen ist, wird an die Rahmenstruktur gebondet, um einen geschlossenen Hohlraum über jedem Vorrichtungsbereich zu bilden und um die auf dem jeweiligen Vorrichtungsbereich angeordneten Vorrichtungsstrukturen darin einzuschließen.
A wafer-level package for micro-acoustic devices and a method of manufacture is provided. The package comprises a base wafer with electric device structures. A frame structure is sitting on top of the base wafer enclosing particular device areas for the micro-acoustic devices. A cap wafer provided with a thin polymer coating is bonded to the frame structure to form a closed cavity over each device area and to enclose within the cavity the device structures arranged on the respective device area.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ; DEAF-AID SETS ; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ; ELECTRICITY ; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS ; LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS ; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS ; RESONATORS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200618&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102018132644A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200618&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102018132644A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Bainschab, Peter</creatorcontrib><creatorcontrib>Hatzl, Stefan Leopold</creatorcontrib><creatorcontrib>Pacher Fernandes, Rodrigo</creatorcontrib><creatorcontrib>Ehgartner, Josef</creatorcontrib><creatorcontrib>Hofer, Manuel</creatorcontrib><title>Mikroakustisches Gehäuse auf Waferebene und Herstellungsverfahren</title><description>Ein Gehäuse auf Waferebene für mikroakustische Vorrichtungen und ein Herstellungsverfahren sind bereitgestellt. Das Gehäuse umfasst einen Basiswafer mit elektrischen Vorrichtungsstrukturen. Eine Rahmenstruktur sitzt auf dem Basiswafer, die spezielle Vorrichtungsbereiche für die mikroakustischen Vorrichtungen einschließt. Ein Kappenwafer, der mit einer dünnen Polymerbeschichtung versehen ist, wird an die Rahmenstruktur gebondet, um einen geschlossenen Hohlraum über jedem Vorrichtungsbereich zu bilden und um die auf dem jeweiligen Vorrichtungsbereich angeordneten Vorrichtungsstrukturen darin einzuschließen.
A wafer-level package for micro-acoustic devices and a method of manufacture is provided. The package comprises a base wafer with electric device structures. A frame structure is sitting on top of the base wafer enclosing particular device areas for the micro-acoustic devices. A cap wafer provided with a thin polymer coating is bonded to the frame structure to form a closed cavity over each device area and to enclose within the cavity the device structures arranged on the respective device area.</description><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</subject><subject>DEAF-AID SETS</subject><subject>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</subject><subject>LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS</subject><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</subject><subject>PUBLIC ADDRESS SYSTEMS</subject><subject>RESONATORS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2020</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHDyzcwuyk_MLi0uySxOzkgtVnBPzTi8pLQ4VSGxNE0hPDEttSg1KTUvVaE0L0XBI7WouCQ1J6c0L724LLUoLTGjKDWPh4E1LTGnOJUXSnMzqLq5hjh76KYW5MenFhckJgO1l8S7uBoaGBkYWhgaG5mZmDgaGhOrDgB-bTTs</recordid><startdate>20200618</startdate><enddate>20200618</enddate><creator>Bainschab, Peter</creator><creator>Hatzl, Stefan Leopold</creator><creator>Pacher Fernandes, Rodrigo</creator><creator>Ehgartner, Josef</creator><creator>Hofer, Manuel</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20200618</creationdate><title>Mikroakustisches Gehäuse auf Waferebene und Herstellungsverfahren</title><author>Bainschab, Peter ; Hatzl, Stefan Leopold ; Pacher Fernandes, Rodrigo ; Ehgartner, Josef ; Hofer, Manuel</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102018132644A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2020</creationdate><topic>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</topic><topic>DEAF-AID SETS</topic><topic>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</topic><topic>LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS</topic><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</topic><topic>PUBLIC ADDRESS SYSTEMS</topic><topic>RESONATORS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Bainschab, Peter</creatorcontrib><creatorcontrib>Hatzl, Stefan Leopold</creatorcontrib><creatorcontrib>Pacher Fernandes, Rodrigo</creatorcontrib><creatorcontrib>Ehgartner, Josef</creatorcontrib><creatorcontrib>Hofer, Manuel</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Bainschab, Peter</au><au>Hatzl, Stefan Leopold</au><au>Pacher Fernandes, Rodrigo</au><au>Ehgartner, Josef</au><au>Hofer, Manuel</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Mikroakustisches Gehäuse auf Waferebene und Herstellungsverfahren</title><date>2020-06-18</date><risdate>2020</risdate><abstract>Ein Gehäuse auf Waferebene für mikroakustische Vorrichtungen und ein Herstellungsverfahren sind bereitgestellt. Das Gehäuse umfasst einen Basiswafer mit elektrischen Vorrichtungsstrukturen. Eine Rahmenstruktur sitzt auf dem Basiswafer, die spezielle Vorrichtungsbereiche für die mikroakustischen Vorrichtungen einschließt. Ein Kappenwafer, der mit einer dünnen Polymerbeschichtung versehen ist, wird an die Rahmenstruktur gebondet, um einen geschlossenen Hohlraum über jedem Vorrichtungsbereich zu bilden und um die auf dem jeweiligen Vorrichtungsbereich angeordneten Vorrichtungsstrukturen darin einzuschließen.
A wafer-level package for micro-acoustic devices and a method of manufacture is provided. The package comprises a base wafer with electric device structures. A frame structure is sitting on top of the base wafer enclosing particular device areas for the micro-acoustic devices. A cap wafer provided with a thin polymer coating is bonded to the frame structure to form a closed cavity over each device area and to enclose within the cavity the device structures arranged on the respective device area.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | ger |
| recordid | cdi_epo_espacenet_DE102018132644A1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY DEAF-AID SETS ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRICITY IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS PUBLIC ADDRESS SYSTEMS RESONATORS TRANSPORTING |
| title | Mikroakustisches Gehäuse auf Waferebene und Herstellungsverfahren |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-02T18%3A07%3A33IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Bainschab,%20Peter&rft.date=2020-06-18&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102018132644A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |