Mikroakustisches Gehäuse auf Waferebene und Herstellungsverfahren

Ein Gehäuse auf Waferebene für mikroakustische Vorrichtungen und ein Herstellungsverfahren sind bereitgestellt. Das Gehäuse umfasst einen Basiswafer mit elektrischen Vorrichtungsstrukturen. Eine Rahmenstruktur sitzt auf dem Basiswafer, die spezielle Vorrichtungsbereiche für die mikroakustischen Vorr...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Bainschab, Peter, Hatzl, Stefan Leopold, Pacher Fernandes, Rodrigo, Ehgartner, Josef, Hofer, Manuel
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY DEAF-AID SETS ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRICITY IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS PUBLIC ADDRESS SYSTEMS RESONATORS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Gehäuse auf Waferebene für mikroakustische Vorrichtungen und ein Herstellungsverfahren sind bereitgestellt. Das Gehäuse umfasst einen Basiswafer mit elektrischen Vorrichtungsstrukturen. Eine Rahmenstruktur sitzt auf dem Basiswafer, die spezielle Vorrichtungsbereiche für die mikroakustischen Vorrichtungen einschließt. Ein Kappenwafer, der mit einer dünnen Polymerbeschichtung versehen ist, wird an die Rahmenstruktur gebondet, um einen geschlossenen Hohlraum über jedem Vorrichtungsbereich zu bilden und um die auf dem jeweiligen Vorrichtungsbereich angeordneten Vorrichtungsstrukturen darin einzuschließen. A wafer-level package for micro-acoustic devices and a method of manufacture is provided. The package comprises a base wafer with electric device structures. A frame structure is sitting on top of the base wafer enclosing particular device areas for the micro-acoustic devices. A cap wafer provided with a thin polymer coating is bonded to the frame structure to form a closed cavity over each device area and to enclose within the cavity the device structures arranged on the respective device area.