Abscheidungsvorrichtung mit oberem Showerhead und unterem Showerhead

Eine Abscheidungsvorrichtung weist auf: einen oberen Showerhead (10) und einen unteren Showerhead (30) innerhalb einer Prozesskammer (5), wobei der obere Showerhead (10) und der untere Showerhead (30) einander zugewandt sind, eine Trägerstruktur (40) zwischen dem oberen Showerhead (10) und dem unteren Showerhead (30), wobei die Trägerstruktur (40) mit dem unteren Showerhead (30) verbunden ist, um einen Wafer (W) zu tragen, und eine Plasmaprozessregion (PL) zwischen dem Wafer (W), der von der Trägerstruktur (40) getragen wird, und dem unteren Showerhead (30), wobei der untere Showerhead (30) untere Löcher (34) aufweist, um ein unteres Gas (73) in einer Richtung des Wafers (W) auszuströmen, wobei der obere Showerhead (10) obere Löcher (14) aufweist, um ein oberes Gas (63) in einer Richtung des Wafers (W) auszuströmen, und wobei die Trägerstruktur (40) Durchgangsöffnungsabschnitte (40a) aufweist, um einen Teil des unteren Gases (73), das durch die unteren Löcher (34) ausgeströmt wurde, zu einem Raum zwischen der Trägerstruktur (40) und dem oberen Showerhead (10) auszuleiten. A deposition apparatus includes an upper shower head and a lower shower head within a process chamber, the upper shower head and the lower shower head facing each other, a support structure between the upper shower head and the lower shower head, the support structure being connected to the lower shower head to support a wafer, and a plasma process region between the wafer supported by the support structure and the lower shower head, wherein the lower shower head includes lower holes to jet a lower gas in a direction of the wafer, wherein the upper shower head includes upper holes to jet an upper gas in a direction of the wafer, and wherein the support structure includes through opening portions to discharge a portion of the lower gas jetted through the lower holes to a space between the support structure and the upper shower head.