Leiterplattenvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenvorrichtung

Eine Leiterplattenvorrichtung (100) weist eine Leiterplatte (105) mit zumindest einem Kontaktbereich (110) mit einem Kontaktelement (115) zum elektrischen Kontaktieren eines Bauteils (120) und einem den Kontaktbereich (110) zumindest abschnittsweise von einem Restbereich (125) der Leiterplatte (105)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Herges, Michael, Windisch, Andreas, Eisenberger, Andreas, Wenner, Maximilian
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Eine Leiterplattenvorrichtung (100) weist eine Leiterplatte (105) mit zumindest einem Kontaktbereich (110) mit einem Kontaktelement (115) zum elektrischen Kontaktieren eines Bauteils (120) und einem den Kontaktbereich (110) zumindest abschnittsweise von einem Restbereich (125) der Leiterplatte (105) freistellenden Freischnitt (130) auf. Der Freischnitt (130) ist dazu ausgeformt, um im Betrieb der Leiterplattenvorrichtung (100) ein Entkoppeln des Kontaktbereichs (110) von dem Restbereich (125) der Leiterplatte (105) bezüglich zumindest einer Bewegungsrichtung des Kontaktbereichs (110) oder des Restbereichs (125) zu ermöglichen.