Schweißverfahren zum Verbinden eines transparenten, aluminiumoxidhaltigen ersten Substrats mit einem opaken zweiten Substrat

Schweißverfahren zum Verbinden eines transparenten, aluminiumoxidhaltigen ersten Substrats (10) und eines opaken zweiten Substrats (12) umfassend oder bestehend aus Aluminium, umfassend die Schritte:- Anlegen des ersten Substrats (10) an das zweite Substrat (12); und- Bestrahlen einer Kontaktfläche (34) zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat (10, 12) mittels eines ultrakurz gepulsten Laserstrahls (18, 24), wobei der Laserstrahl (18, 24) durch das erste Substrat (10) hindurch in Richtung der Kontaktfläche (34) geleitet wird und in einem Brennfleck auf der Kontaktfläche (34) fokussiert wird, zum Verschweißen des ersten und des zweiten Substrats (10, 12), wobei beim Bestrahlen der Kontaktfläche (34) eine kontinuierliche Schweißnaht (36) erzeugt wird, wobei eine zu der Schweißnaht (36) an der Kontaktfläche (34) parallel verlaufende weitere Schweißnaht (38) erzeugt wird. The invention relates to a welding method for connecting a transparent first substrate (10) containing aluminum oxide and an opaque second substrate (12) especially including or consisting of aluminum. The method includes a step of attaching the first substrate (10) to the second substrate (12) and a step of irradiating a contact surface (34) between the first and second substrates (10, 12) with alaser beam (18, 24) to weld the first and second substrates (10, 12). The invention also relates to the application of the welding method for fixing a transparent, alumina-containing disk (10) to a housing (12) of an electronic appliance and/or an optical appliance.