Vakuumdurchlaufanlage mit hohem Durchsatz

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vakuumdurchlaufanlage (1, 1', 1") zur Massenproduktion bearbeiteter Substrate, mit wenigstens einem Belade- und/oder Entlademodul , wenigstens einem Bearbeitungsmodul (2, 3) und einer Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substratträgers (4) durch die mehreren Module der Vakuumdurchlaufanlage in einer Bearbeitungsrichtung (5), wobei von dem Substratträger wenigstens ein Substrat zur Bearbeitung in dem Bearbeitungsmodul (2, 3) aufgenommen ist, wobei die Vakuumdurchlaufanlage (1, 1', 1") mit Vorrichtungen zum Beladen und Entladen der Substrathaltevorrichtungen ausgestattet ist. Die Aufgabe der Erfindung besteht im Aufzeigen einer Vakuumdurchlaufanlage mit hohem Durchsatz. Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Vakuumdurchlaufanlage (1, 1', 1"), die wenigstens eine erste Bearbeitungsebene (6) und eine zweite Bearbeitungsebene (7) aufweist, wobei an einem Punkt entlang der Bearbeitungsrichtung wenigstens ein Substrat in der ersten Bearbeitungsebene (6) auf einer ersten Trayplatte (8) und gleichzeitig wenigstens ein Substrat in der zweiten Bearbeitungsebene (7) auf einer zweiten Trayplatte (9) anordenbar ist, um in einem Durchlauf durch die Vakuumdurchlaufanlage (1, 1', 1") die Substrate in den Bearbeitungsebenen (6,7) zu bearbeiten, wobei die erste Trayplatte (8) und die zweite Trayplatte (9) zu einem Dual-Tray-Substratträger (10) kombinierbar ist, wobei in dem Dual-Tray-Substratträger (10) die erste (8) und die zweite Trayplatte (9) parallel aneinander angeordnet sind und wobei zumindest beide Außenseiten des Dual-Tray-Substratträgers (10) und der darin gehaltenen Substrate bearbeitbar sind. The present invention relates to a continuous-flow vacuum system (1, 1', 1'') for the mass production of processed substrates, comprising at least one loading and/or unloading module, at least one processing module (2, 3) and a conveying device for conveying a substrate carrier (4) through the multiple modules of the continuous-flow vacuum system in a processing direction (5), wherein the substrate carrier receives at least one substrate for processing in the processing module (2, 3), wherein the continuous-flow vacuum system (1, 1', 1'') is equipped with devices for loading and unloading the substrate holding devices. The object of the invention is to provide a high-throughput continuous-flow vacuum system. This object is achieved by a continuous-flow vacuum system (1, 1', 1'') which has at least a first processing plane (6)