VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS

Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (21, 22) umfasst die folgenden Verfahrensschritte: Ein Wafer (1) mit optoelektronischen Halbleiterchips (2) wird bereitgestellt. Ein Opfermaterial (5) wird auf den optoelektronischen Halbleiterchips (2) angeordnet. Der Wafer (1) wird...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Klein, Markus, Lippert, Alexander, Lindberg, Gudrun, Schreyer, Erwin, Gebuhr, Tobias
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (21, 22) umfasst die folgenden Verfahrensschritte: Ein Wafer (1) mit optoelektronischen Halbleiterchips (2) wird bereitgestellt. Ein Opfermaterial (5) wird auf den optoelektronischen Halbleiterchips (2) angeordnet. Der Wafer (1) wird zerteilt, um die optoelektronischen Halbleiterchips (2) zu vereinzeln. Ein mit dem Opfermaterial (5) bedeckter optoelektronischer Halbleiterchip (2) wird in ein Vergussmaterial (7) eingebettet. Das Opfermaterial (5) wird entfernt, wobei auf dem Opfermaterial (5) befindliche Teile des Vergussmaterials (7) entfernt werden.