OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT REFLEKTIVER VERGUSSMASSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS

Ein optoelektronisches Bauelement (10) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (100), der jeweils eine erste und eine zweite gegenüberliegende Seitenfläche (130, 140) sowie eine dritte und vierte Seitenfläche (145, 150), die die erste und die zweite Seitenfläche (130, 140) schneiden, und eine erste Hauptoberfläche (110) aufweist, an der mindestens eine Anschlussfläche (115) angeordnet ist. Das optoelektronische Bauelement (10) umfasst weiterhin eine erste Vergussmasse (210, 220), die an die erste Seitenfläche (130) angrenzt, und eine reflektive Vergussmasse (215, 217), die an die zweite Seitenfläche (140)angrenzt. An optoelectronic component includes an optoelectronic semiconductor chip including a carrier substrate, a first and a second side surface facing one another, respectively, and a third and a fourth side surface that intersect the first and second side surfaces, and a first main surface, at which at least one contact area is arranged, the carrier substrate being transparent to the emitted electromagnetic radiation, a transparent first potting compound directly adjacent to the first side surface; and a reflective potting compound directly adjacent to the second side surface and the carrier substrate and applied directly to the semiconductor chip.