Drucksensorbauelemente und Verfahren zum Herstellen von Drucksensorbauelementen

Ein Drucksensorbauelement (2000) umfasst einen Halbleiter-Die (120) des Drucksensorbauelements (2000) und einen Bonddraht (110) des Drucksensorbauelements (2000). Eine maximale vertikale Distanz (2012) zwischen einem Teil des Bonddrahts (110) und dem Halbleiter-Die (120) ist größer als eine minimale...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Weidenauer, Janis, Böhm, Matthias, Jahn, Stefan, Landgraf, Erhard, Stoicescu, Emanuel, Weber, Michael
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MEASURING MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PHYSICS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES TESTING TRANSPORTING
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