Halbleiterbauteil mit einem Durchbruch zur optischen Kontrolle

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil. Das Halbleiterbauteil weist elektrische Anschlüsse auf, welche jeweils zum Verlöten mit einem Schaltungsträger ausgebildet sind. Das Halbleiterbauteil weist einen Halbleiter, insbesondere einen Halbleiter-Chip, auf. Das Halbleiterbauteil weist auch eine Anschlussfläche auf, wobei an der Anschlussfläche eine Mehrzahl elektrischer Anschlüsse ausgebildet sind. Die Anschlüsse weisen jeweils eine zum Verlöten, insbesondere Reflow-Verlöten ausgebildete Kontaktfläche auf. Erfindungsgemäß weist das Halbleiterbauteil wenigstens einen Durchbruch auf, welcher sich zwischen der Kontaktfläche und einer zur Anschlussfläche gegenüberliegenden Oberfläche des Halbleiterbauteils erstreckt. Der Durchbruch ist derart ausgebildet, dass eine Lotstelle im Bereich des Anschlusses durch den Durchbruch hindurch von außen optisch erfasst werden kann. The invention relates to a semiconductor component. The semiconductor component comprises electrical connections which are each designed for soldering to a circuit carrier. The semiconductor component has a semiconductor, in particular a semiconductor chip. The semiconductor component also has a connection surface, wherein a plurality of electrical connections are formed on the connection surface. The connections each have a contact surface designed for soldering, in particular reflow soldering. According to the invention, the semiconductor component has at least one opening, which extends between the contact surface and a surface of the semiconductor component opposite the connection surface. The opening is designed in such a way that a soldering joint in the region of the connection can be optically recorded from outside through the opening.