Leiterplattennutzen

Die Erfindung betrifft einen Leiterplattennutzen (1) mit einem Rahmen (3), mindestens einem Haltesteg (5) und einer Mehrzahl von Leiterplatten (10), welche in Zeilen und Spalten innerhalb des Rahmens (3) angeordnet und jeweils über mindestens einen Trennsteg (7) mit mindestens einem Haltesteg (5) oder dem Rahmen (3) verbunden sind, wobei die Leiterplatten (10) mindestens einen Führungsschenkel (12) mit einer korrespondierenden ersten Fügegeometrie (14) aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) für eine Sensoreinheit unter Verwendung eines solchen Leiterplattennutzens (1) und ein Verfahren zur Herstellung einer Vormontagebaugruppe (2) für eine Sensoreinheit unter Verwendung eines solchen Leiterplattennutzens (1). Hierbei bildet der mindestens eine Führungsschenkel (12) mit der ersten Fügegeometrie (14) den mindestens einen Trennsteg (7) aus und ist mit dem mindestens einen Haltesteg (5) oder dem Rahmen (3) verbunden. The present invention relates to a printed circuit board panel (1), a method for manufacturing a printed circuit board (10) for a sensor unit using the same, and a method for manufacturing a preliminary assembly (2) for a sensor unit. The printed circuit board panel (1) of the present invention comprises: a frame (3), at least one holding web (5); and a plurality of printed circuit boards (10) arranged in a matrix inside the frame (3), and connected to the holding web (5) or the frame (3) through at least one separation web (7), separately. The printed circuit boards (10) include at least one guide leg (12) having a corresponding first junction structure (14). According to the present invention, the guide leg (12) having the first junction structure (14) forms the separation web (7) and is connected to the holding web (5) or the frame (3).