Verfahren zum Verschließen einer Zugangsöffnung zu einer Kavität und MEMS-Bauelement mit einem Verschlusselement

Ein Verfahren (100) zum Verschließen einer Zugangsöffnung (230) zu einer Kavität (220), umfasst folgende Schritte: Bereitstellen (120) einer Schichtanordnung (221) mit einer ersten Schichtstruktur (210) und einer angrenzend an die erste Schichtstruktur (210) angeordneten Kavität (220), wobei die erste Schichtstruktur (210) eine Zugangsöffnung (230) zu der Kavität (220) aufweist; Durchführen (140) einer CVD-Schichtabscheidung zum Bilden einer ersten Abdeckungsschicht (240) mit einer Schichtdicke (D) auf der ersten Schichtstruktur (210) mit der Zugangsöffnung (230); und Durchführen (160) einer HDP-Schichtabscheidung mit einem ersten und zweiten Teilschritt zum Bilden einer zweiten Abdeckungsschicht (250) auf der ersten Abdeckungsschicht (240), wobei bei dem ersten Teilschritt eine Abscheidung einer Liner-Materialschicht (250) auf der ersten Abdeckungsschicht (240) erfolgt, wobei bei dem zweiten Teilschritt ein teilweises Rücksputtern der Liner-Materialschicht (250) und ferner der ersten Abdeckungsschicht (240) im Bereich (230-A) der Zugangsöffnung (230) erfolgt, und wobei der erste und zweite Teilschritt abwechselnd und mehrmals wiederholt durchgeführt werden. A method for sealing an access opening to a cavity comprises the following steps: providing a layer arrangement having a first layer structure and a cavity arranged adjacent to the first layer structure, wherein the first layer structure has an access opening to the cavity, performing a CVD layer deposition for forming a first covering layer having a layer thickness on the first layer structure having the access opening, and performing an HDP layer deposition with a first and second substep for forming a second covering layer on the first covering layer, wherein the first substep comprises depositing a liner material layer on the first covering layer, wherein the second substep comprises partly backsputtering the liner material layer and furthermore the first covering layer in the region of the access opening, and wherein the first and second substeps are carried out alternately and repeatedly a number of times.