Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, mit den Schritten:- Bereitstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte (10) mit zumindest einer ersten Leiterbahnlage (16) auf einer ersten Oberfläche (14) der Leiterplatte (10) und...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Taschner, Nikolaus
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING BLASTING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS GEARING GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS HEATING LIGHTING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MECHANICAL ENGINEERING PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS THERMAL INSULATION IN GENERAL TRANSPORTING VEHICLES IN GENERAL VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISEPROVIDED FOR WEAPONS WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, mit den Schritten:- Bereitstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte (10) mit zumindest einer ersten Leiterbahnlage (16) auf einer ersten Oberfläche (14) der Leiterplatte (10) und einer zweiten Leiterbahnlage (20) auf einer zweiten Oberfläche (18) der Leiterplatte (10), welche der ersten Oberfläche (14) entgegengesetzt ist, wobei die erste Leiterbahnlage (16) und die zweite Leiterbahnlage (20) über zumindest eine Durchkontaktierung (22) elektrisch verbunden sind;- zumindest bereichsweises Aufbringen eines Materials zur Bereitstellung einer ablösbaren Beschichtung (36) auf die erste Oberfläche (14) der Leiterplatte (10), wobei die zumindest eine Durchkontaktierung (22) mit dem Material für die ablösbare Beschichtung (36) verfüllt wird;- Einlegen der zumindest einen Leiterplatte (10) in ein Spritzgusswerkzeug (28);- zumindest bereichsweises Anspritzen eines Kunststoffs (38) an die zweite Oberfläche (18) der Leiterplatte (10);- Ablösen der ablösbaren Beschichtung (36) unter Freigabe der Durchkontaktierung (22). The invention relates to a method for producing an electronic component (40), in particular for a motor vehicle, comprising the steps of: - providing a multilayer printed circuit board (10) having at least one first conductor track layer (16) on a first surface (14) of the printed circuit board (10) and a second conductor track layer (20) on a second surface (18) of the printed circuit board (10), which second surface is opposite the first surface (14), wherein the first conductor track layer (16) and the second conductor track layer (20) are electrically connected by means of at least one via (22); - applying at least in regions a material for providing a removable coating (36) onto the first surface (14) of the printed circuit board (10), wherein the at least one via (22) is filled with the material for the removable coating (36); - inserting the at least one printed circuit board (10) into an injection-moulding tool (28); - moulding a plastic (38) onto the second surface (18) of the printed circuit board (10) at least in regions; - removing the removable coating (36) so as to free the via (22).