Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und eine solche Leiterplatte

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte 1 mit auf zwei Seiten eines gesinterten Keramiksubstrates 2 ausgebildeten Leiterbahnen 4, 5, bei dem mindestens zwei Löcher 3 des Keramiksubstrates 2 mit einer Sinterpaste 7 unter Pressdruck befüllt werden. Anschließend w...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Mattmann, Erich, Zacherl, Jürgen, Brinkis, Waldemar
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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